【半导体】半导体材料：先进封装带动高端基板需求，国产化亟待突破

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投资要点

封装基板为芯片与PCB母板之间提供电气连接。封装基板由电子线路载体(基板材料)与铜质电气互连结构(如电子线路、导通孔等)组成，电气互连结构品质直接影响集成电路信号传输稳定性及可靠性。封装基板更倾向于精密化与微小化，且单位尺寸小于150*150mm，其中线宽/线距是产品核心差异，封装基板最小线宽/线距范围在10~130um，远小于普通多层硬板PCB（50~1000um）。在先进封装领域，封装基板已取代原有引线框架、环氧模塑料、键合金丝等传统材料。先进封装基板主要研究方向有工艺改进、精细线路，以及倒装芯片球栅格阵列封装基板（FCBGA）、无芯封装基板、有源无源器件埋入基板等。

Chiplet设计模式对封装工艺提出更高要求，叠加人工智能带动高性能计算领域芯片需求，共促高端封装基板市场规模扩大。后摩尔时代，随着制程工艺推进，成本经济效益逐步降低，芯片性能迭代过渡至封装环节。根据IBS数据，随着制程工艺推进，单位数量晶体管成本下降幅度急剧降低，从16nm到10nm，每10亿颗晶体管成本降低23.5%，而从5nm到3nm成本仅下降4%。为进一步推进经济效应，以FC倒装封装、2.5D/3D封装及Chiplet等创新工艺为主导先进封装接力摩尔定律，有望持续带动高端封装基板技术演进及产能需求。根据Yole数据，2021年全球先进封装市场规模为374亿美元，其中芯片倒装占比最大为70%，2.5D/3D封装次之；2027年全球先进封装市场规模预计为650亿美元，其中芯片倒装占比为66%，2.5D/3D封装占23%。另一方面，人工智能、云计算等技术发展带动了自动驾驶、服务器、数据中心等芯片下游应用市场发展，高性能计算领域芯片需求上涨，有望带动封装基板市场需求。

封装基板规模有望突破200亿美元，FCBGA/LGA市占率占半壁江山。根据Prismark数据，2022年全球IC封装基板行业整体规模达174.15亿美元、同比增长20.90%，2027年规模有望达222.86亿美元；2022年中国市场IC封装基板行业（含外资厂商在国内工厂）整体规模为34.98亿美元、同比增长33.40%，2027年有望达43.87亿美元。从产品类型层面分析，2021年FCBGA/LGA、FCCSP/FC-BOC、WBPBGA/CSP及Module市场规模分别为70/25/29/17亿美元，占比分别为49.65%/17.73%/20.57%/12.06%；从增速层面分析，2021-2026年FCBGA/LGA、FCCSP/FC-BOC、WBPBGA/CSP及Module复合增速分别为11.57%/5.06%/2.62%/10.49%，其中FCBGA/LGA及Module增速较快，根据Prismark预测，2026年FCBGA/LGA在市占率将达到56.54%，高端产品市场份额进一步提升。

日本、韩国及中国台湾省封装基板供应量占80%以上，高端FCBGA基板领域国产化亟待突破。根据Prismark数据，2020年IC载板市场前10大厂商合计占比83%（均来自中国台湾省、日本及韩国），前三家厂商Unimicron（中国台湾省）、Ibiden（日本）、SEMCO（韩国）分别占据15%、11%和10%，合计市占率达36%；深南电路、安捷利美维、珠海越亚、兴森科技等中国大陆基板厂商市场占比合计约为6%。高端FCBGA基板领域国内量产能力较弱，国产化亟待突破。其中，深南电路FCBGA封装基板已具备中阶产品样品制造能力，高阶产品技术研发按期顺利推进；兴森科技珠海FCBGA封装基板项目完成产线建设并试产成功，2023年将全力开拓市场、导入量产客户；广州FCBGA封装基板项目预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

投资建议：建议关注国内研发能力强，高端封装基板产品通过验证且已进入半导体封装厂商供应链龙头公司。

风险提示：宏观经济形势变化风险致使产业链受到冲击；高端封装基板厂商研发进度不及预期；高端封装基板国产替代进程不及预期。